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主要压铸用合金材料有锡、铅、锌、铝、镁、铜等。以锌、铝合金应用最广，镁、铜合金次之。

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主要压铸用合金材料有锡、铅、锌、铝、镁、铜等。以锌、铝合金应用最广，镁、铜合金次之。当前在电子行业用的以锌，铝，镁合金为主。铝合金密度低，但强度比较高，接近或超过优质钢，塑性好，可加工成各种型材，具有优良的导电性、导热性和抗蚀性，工业上广泛使用，使用量仅次于钢。锌合金的熔融状态流动性非常好，熔点低只有365度。可进行各种后加工处理，比如电镀等。所以用途广泛，之前在手机行业也使用很多

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